Tin công nghệ 18-08-2026

Google được cho là hợp tác với AMD để phát triển TPU thế hệ tiếp theo

Tin công nghệ 18-08-2026

NVIDIA Vera Rubin tạo hiệu ứng lan tỏa từ HBM sang NAND: CMX thúc đẩy giá spot TLC NAND phục hồi sau mức giảm tháng 6

Tin công nghệ 17-08-2026

Samsung và SK hynix tăng 35% đầu tư sản xuất chip trong nửa đầu 2026, cuộc đua AI memory nóng lên

Tin công nghệ 17-08-2026

Giá RAM DDR5 tăng vọt lên gần gấp 5 lần mức tháng 7/2025 tại Đức khi làn sóng AI gây áp lực lên các PC giá rẻ

Tin công nghệ 15-08-2026

IBM và Together AI ký thỏa thuận nhiều năm nhằm mở rộng AI inference mã nguồn mở với hạ tầng AI NVIDIA trên IBM Cloud

Tin công nghệ 15-08-2026

Intel phát tín hiệu trở lại lĩnh vực bộ nhớ với kiến trúc mới và công nghệ 3D stacking

Tin công nghệ 15-08-2026

Lãnh đạo TSMC đưa ra thông báo quan trọng: Xác nhận tỷ lệ yield 98% đối với chip AI đóng gói bằng CoWoS

Tin công nghệ 13-08-2026

Micron: Thị trường HBM có thể chỉ còn 1–2 nhà cung cấp

Tin công nghệ 13-08-2026

SK hynix khởi động lại Fab 2 tại Đại Liên, hướng tới sản xuất NAND hàng loạt từ nửa đầu 2027